تقانة التركيب السطحي

تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface-mount technology)‏ وتختصر إلى ت ت س - SMT هي طريقة لتصنيع لوحات دارات مطبوعة (printed circuit boards) التي يـُستعمـَل فيها مكونات مثبتة سطحيًا (surface mounted components) مركبة مباشرة على سطح لوحة الدارات المطبوعة.[1][2][3]

تقانة مكونات التركيب السطحي على لوحة دارة فلاش USB.
مكثف سطحي.

يطلق اصطلاح العناصر الالكترونية السطحية كأسم متعارف عليه بقصد اللوحات ذات المكونات والعناصر الالكترونية السطحية أو ذات تقانة التركيب السطحي.

انظر أيضًا

مراجع
  1. "Comchip CDSP400-G" (PDF)، Datasheet، Comchip Technology Corporation، مؤرشف من الأصل (PDF) في 28 ديسمبر 2015، اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015.
  2. "POLYFUSE® Resettable Fuses SMD2920" (PDF)، Datasheet، Littelfuse، مؤرشف من الأصل (PDF) في 29 يوليو 2016، اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015.
  3. "Resistor SMD code"، Resistor Guide، مؤرشف من الأصل في 28 ديسمبر 2015، اطلع عليه بتاريخ 28 ديسمبر 2015.
  • بوابة كهرباء
  • بوابة إلكترونيات
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.