رقاقة

الرقاقة (بالإنجليزية: Wafer)‏ في الإلكترونيات هي شريحة رقيقة من مادة نصف موصلة مثل بلورة أحادية من السيليكون النقي .[1][2][3] تستعمل لتصنيع الدارات المتكاملة وأجهزة أخرى ميكروية .

رقاقة السيليكون، محفورة ومقسمة إلى مئات من الدارات المتكاملة.
رقاقة سيليكون Intel.

والويفر هو قوام الدارات المتكاملة، والميكروبروسيسور معالج صغري وتجري عليه عدة معالجات دقيقة عند تصنيعه مثل التشوئب إي إضافة شوائب من معادن معينة لكي يكتسب صفات نصف الموصلات أو حقنه بالأيونات لكي يكتسب صفات جديدة . وينتج قرص الويفر الواحد مئات من تلك الدارات المتكاملة الميكروية.

كما توجد أنواع من الرقائق الإلكترونية تعمل كخلية شمسية أو خلية ضوئية جهدية ، تقوم بتحويل ضوء الشمس مباشرة إلى تيار كهربائي . وفي هذه الحالة فلا حاجة لتقطيع شريحة الويفر إلى أجزاء بل تستعمل الرقيقة بأكملها .

اقرأ أيضا

مراجع
  1. Intel, Samsung, TSMC reach agreement about 450mm tech نسخة محفوظة 18 مارس 2009 على موقع واي باك مشين.
  2. Levy, Roland Albert (1989)، Microelectronic Materials and Processes، ص. 6–7, 13، ISBN 0-7923-0154-4، مؤرشف من الأصل في 25 يناير 2020، اطلع عليه بتاريخ 23 فبراير 2008.
  3. "ASML 2013 Annual Report Form (20-F)"، United States Securities and Exchange Commission، 11 فبراير 2014، مؤرشف من الأصل (XBRL) في 24 سبتمبر 2015، In November 2013, following our customers’ decision, ASML decided to pause the development of 450 mm lithography systems until customer demand and the timing related to such demand is clear.
  • بوابة كهرباء
  • بوابة تقنية النانو
  • بوابة إلكترونيات
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.