POWER (IBM)

POWER (sigla de Performance Optimization With Enhanced RISC) es una microarquitectura con un conjunto de instrucciones RISC diseñado por IBM. POWER también es el nombre de una familia de procesadores de IBM con el conjunto de instrucciones de esta arquitectura y que se usan como CPU principal en servidores IBM, así como minicomputadores, estaciones de trabajo y supercomputadores. Pero sin embargo hay muchos microprocesadores que son derivados o variantes de este que se encuentran en gran variedad de equipos que van desde computadores para automóviles hasta consolas de videojuegos.

Procesadores POWER
  1. POWER
  2. POWER2
  3. POWER3
  4. POWER4+ procesador IBM de 1,4 GHz de los servidores Regatta (RS/6000 y pSeries)
  5. POWER5
  6. POWER6
  7. POWER7
  8. POWER8

POWER 7

El nuevo procesador POWER 7 tiene hasta ocho núcleos capaces de correr hasta cuatro hilos cada uno, transformado virtualmente cada procesador en un chip de 32 núcleos y dándole una clara ventaja sobre cualquier de los productos Intel o AMD para servidores. Los procesadores POWER7 son fabricados bajo un proceso de 45nm, vendrá en presentaciones de cuatro, seis y ocho núcleos, y tienen tres niveles de cachés, un caché L1 de 32 kB por núcleo, el caché L2 de 256 kB por núcleo y el caché L3 de 32 MB que se comparte entre todos los núcleos. El Wall Street Journal estima que la venta de servidores Unix para la investigación de cáncer, análisis para instituciones financieras y administraciones de redes eléctricas suma unos 14 000 millones de dólares al año.

Además de estar en los nuevos servidores IBM Power 700, los procesadores POWER7 fueron elegidos como corazón de la supercomputadora Blue Waters. Este proyecto, que IBM finalmente abandonó en 2012 por su alto coste, iba a utilizar no menos de 25 000 procesadores POWER7 de ocho núcleos cada uno con una velocidad de 4.0 GHz para un total de 200 000 núcleos físicos.


Entre sus variantes se encuentran:

  1. PowerPC la variante más extendida de la arquitectura POWER, desarrollado por la alianza AIM, es usado principalmente en computadoras Mac y mantiene la mayor parte de la arquitectura del Power.
  2. Gekko 485 MHz (usado en Nintendo GameCube).
  3. Cell El procesador de la PlayStation 3. Desarrollado por IBM en conjunto con Sony y Toshiba y basado en la tecnología POWER de IBM.
  4. IBM en conjunto con Nintendo desarrollo el procesador Broadway de la consola Wii.
  5. IBM ha desarrollado para Microsoft la CPU de su consola Xbox 360 constituida por 3 núcleos de procesamiento simétrico, 1 Mb de caché L2 y un rendimiento total de 9 GFLOPS.

Dispositivos
NombreImagenISABitsNúcleosFabTransistoresTamaño del chipL1L2L3RelojEmbalajeIntroducción
RIOS-1 POWER 32 bits 1 1,0 μm 6,9 M 1284 mm² 8 KB I
64 KB D		 n/a n/a 20–30 MHz 10 chips
en CPGA
sobre PCB		 1990
RIOS.9 POWER 32 bits 1 1,0 μm 6,9 M 8 KB I
32 KB D		 n/a n/a 20–30 MHz 8 chips
en CPGA
sobre PCB		 1990
POWER1+ POWER 32 bits 1 6,9 M 8 KB I
64 KB D		 n/a n/a 25–41,6 MHz 8 chips
en CPGA
sobre PCB		 1991
POWER1++ POWER 32 bits 1 6,9 M 8 KB I
64 KB D		 n/a n/a 25–62,5 MHz 8 chips
en CPGA
sobre PCB		 1992
RSC POWER 32 bits 1 0,8 μm 1 M 226,5 mm² 8 KB
unificado		 n/a n/a 33–45 MHz 201 pin CPGA 1992
POWER2 POWER2 32 bits 1 0,72 μm 23 M 1042,5 mm²
819 mm²		 32 KB I
128–265 KB D		 n/a n/a 55–71,5 MHz 6–8 dies
sobre un pin de cerámica 734 MCM		 1993
POWER2+ POWER2 32 bits 1 0,72 μm 23 M 819 mm² 32 KB I
64–128 KB D		 0,5–2 MB
external		 n/a 55–71,5 MHz 6 chips
en CBGA
sobre PCB		 1994
P2SC POWER2 32 bits 1 0,29 μm 15 M 335 mm² 32 KB I
128 KB D		 n/a n/a 120–135 MHz CCGA 1996
P2SC+ POWER2 32 bits 1 0,25 μm 15 M 256 mm² 32 KB I
128 KB D		 n/a n/a 160 MHz CCGA 1997
RAD6000 POWER 32 bits 1 0,5 μm 1,1 M 8 KB unified n/a n/a 20–33 MHz Rad hard 1997
POWER3 POWER2
PowerPC 1.1		 64 bits 1 0,35 μm 15 M 270 mm² 32 KB I
64 KB D		 1–16 MB
externo		 n/a 200–222 MHz 1088 pin CLGA 1998
POWER3-II POWER2
PowerPC 1.1		 64 bits 1 0,25 μm Cu 23 M 170 mm² 32 KB I
64 KB D		 1–16 MB
externo		 n/a 333–450 MHz 1088 pin CLGA 1999
POWER4 PowerPC 2.00
PowerPC-AS		 64 bits 2 180 nm 174 M 412 mm² 64 KB I
32 KB D
per core		 1,41 MB
por núcleo		 32 MB
externo		 1–1.3 GHz 1024 pin CLGA
cerámica MCM		 2001
POWER4+ PowerPC 2.01
PowerPC-AS		 64 bits 2 130 nm 184 M 267 mm² 64 KB I
32 KB D
per core		 1,41 MB
per chip		 32 MB
external		 1,2–1,9 GHz 1024 pin CLGA
cerámic MCM		 2002
POWER5 PowerPC 2.02
Power ISA 2.03		 64 bits 2 130 nm 276 M 389 mm² 32 KB I
32 KB D
per core		 1,875 MB
por chip		 32 MB
externo		 1,5–1,9 GHz ceramic DCM
cerámica MCM		 2004
POWER5+ PowerPC 2.02
Power ISA 2.03		 64 bits 2 90 nm 276 M 243 mm² 32 KB I
32 KB D
por núcleo		 1,875 MB
por chip		 32 MB
external		 1,5–2,3 GHz cerámica DCM
cerámica QCM
cerámica MCM		 2005
POWER6 Power ISA 2.03 64 bits 2 65 nm 790 M 341 mm² 64 KB I
64 KB D
por núcleo		 4 MB
por núcleo		 32 MB
externo		 3,6–5 GHz CLGA
OLGA		 2007
POWER6+ Power ISA 2.03 64 bits 2 65 nm 790 M 341 mm² 64 KB I
64 KB D
por núcleo		 4 MB
por núcleo		 32 MB
externo		 3,6–5 GHz CLGA
OLGA		 2009
POWER7 Power ISA 2.06 64 bits 8 45 nm 1200 M 567 mm² 32 KB I
32 KB D
por núcleo		 256 KB
por núcleo		 32 MB
por chip		 2,4–4,25 GHz CLGA
OLGA
QCM orgánico		 2010
POWER7+ Power ISA 2.06 64 bits 8 32 nm 2100 M 567 mm² 32 KB I
32 KB D
por núcleo		 256 KB
por núcleo		 80 MB
por chip		 2,4–4,4 GHz OLGA
DCM orgánico		 2012
POWER8 Power ISA 2.07 64 bits 6
12		 22 nm  ??
4200 M		 362 mm²
649 mm²		 32 KB I
64 KB D
por núcleo		 512 KB
por núcleo		 48 MB
96 MB
per chip		 2,75–4,2 GHz OLGA DCM
OLGA SCM		 2014
POWER8
con NVLink		 Power ISA 2.07 64 bits 12 22 nm 4200 M 659 mm² 32 KB I
64 KB D
por núcleo		 512 KB
por núcleo		 48 MB
96 MB
por chip		 3,26 GHz OLGA SCM 2016
POWER9 SU Power ISA 3.0 64 bits 12
24		 14 nm 8000 M 32 KB I
64 KB D
por núcleo		 512 KB
por núcleo		 120 MB
por chip		 ~4 GHz 2017
NombreImagenISABitsNúcleosFabTransistoresTamaño del chipL1L2L3RelojEmbalajeIntroducción

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