RAD5500

El RAD5500 es una plataforma de procesador de múltiples núcleos de 64 bits resistente a la radiación, fabricada por BAE Systems Electronics, Intelligence & Support con tecnologías basadas en Power Architecture de IBM y Freescale Semiconductor. [1][2][3] Sucesor del RAD750, la plataforma del procesador RAD5500 es para uso en entornos de alta radiación experimentados a bordo de satélites y naves espaciales.[4]

RAD5500
Información
Desarrollador IBM, Freescale Semiconductor
Fabricante
Fecha de lanzamiento Desde 2013
Datos técnicos
Conjunto de instrucciones Power ISA v.2.06
Microarquitectura PowerPC e5500
Número de núcleos hasta 4
Estandarización
Uso Resistente a radiación
Cronología
RAD750
RAD5500

Procesadores

La familia RAD5500 de procesadores endurecidos por radiación utiliza la arquitectura de potencia QorIQ con núcleos de procesador basados en versiones del núcleo e5500 de Freescale Technologies. El RAD5510, RAD5515, RAD5545 y RADSPEED-HB (puente de host) son cuatro sistemas en un procesador de chips implementado con núcleos RAD5500 producidos con tecnología SOI de 45 nm de IBM Trusted Foundry. [1]

RAD5510 y RAD5515

Los procesadores RAD5510 [5] y RAD5515 [6] emplean un solo núcleo RAD5500 y están diseñados para una capacidad de procesamiento media en entornos que requieren un bajo consumo de energía (11.5 y 13.7 vatios respectivamente). Este procesador proporciona hasta 1,4 giga de operaciones por segundo (GOPS) y 0,9 GFLOPS de rendimiento y un ancho de banda de memoria de hasta 51 Gb/s .

RAD5545

El procesador RAD5545 emplea cuatro núcleos RAD5500, logrando características de rendimiento de hasta 5.6 giga-operaciones por segundo (GOPS) y más de 3.7 GFLOPS y ancho de banda de memoria de hasta 102 Gb/s y un rendimiento de E/S de hasta 64 Gb/s. [7] El consumo de energía es de 20 vatios con todos los periféricos en funcionamiento.

RADSPEED-HB (Puente de anfitrión)

Basado en el RAD5545, el RADSPEED-HB está diseñado para el procesamiento del host y el soporte de gestión de datos para uno a cuatro DSP de RADSPEED. El RADSPEED-HB reemplaza una conexión de interfaz de memoria DDR2 / DDR3 secundaria que se encuentra en el RAD5545 con conexiones para DSP RADSPEED. (Tenga en cuenta que los DSP de RADSPEED son procesadores completamente diferentes que están especializados para el procesamiento de señales digitales y no deben confundirse con el RADSPEED-HB, que sirve como un puente de anfitrión).

Ordenador de una sola placa

La computadora de una sola placa del Rad5545 SpaceVPX es un módulo de formato 6U-220 que incluye un procesador RAD5515 o RAD5545. [8]

Véase también
  • QorIQ P5 series
  • PowerPC e5500

Referencias
  1. «BAE Systems' Next-Generation Processors» (PDF). BAE Systems. 4 de septiembre de 2013. Archivado desde el original el 7 de mayo de 2016. Consultado el 31 de octubre de 2015.
  2. «BAE Systems Taps Freescale's Power Architecture Technology to Produce Processors for Space Missions». TMCnet.com. 17 de marzo de 2012. Consultado el 14 de diciembre de 2014.
  3. «Radiation-Hardened Processor Products». BAE Systems. Consultado el 14 de diciembre de 2014.
  4. Saridakis, Dean (14 de diciembre de 2016). RAD55xx Platform SoC (Speech). 2016 Workshop on Spacecraft Flight Software. Beckman Institute Auditorium, California Institute of Technology.
  5. «RAD5510 Single-Core System-on-Chip Power Architecture Processor» (PDF). BAE Systems. 2 de mayo de 2017. Archivado desde el original el 22 de septiembre de 2018. Consultado el 17 de febrero de 2019.
  6. «RAD5515 Single-Core System-on-Chip Power Architecture Processor» (PDF). BAE Systems. 25 de mayo de 2017. Archivado desde el original el 22 de septiembre de 2018. Consultado el 17 de febrero de 2019.
  7. «RAD5545 Multi-Core System-on-Chip Power Architecture Processor» (PDF). BAE Systems. 25 de mayo de 2017. Archivado desde el original el 30 de noviembre de 2017. Consultado el 17 de febrero de 2019.
  8. «RAD5545 SpaceVPX Single-Board Computer» (PDF). BAE Systems. 3 de abril de 2017. Archivado desde el original el 28 de agosto de 2017. Consultado el 17 de febrero de 2019.
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