مقبس أف+
مقبس أف+ (بالإنجليزية: +Socket F) وهو مقبس في طور التصميم من قبل شركة إي أم دي ليستخدم مكان مقبس أف+ في الخوادم.[1] وهو يدعم تكنولوجيا كواد أف إكس التي تمكن من استخدام وحدتي معالجة مركزية على لوحة أم واحدة. ومن أهم الفروق بينه وبين مقبس أف+ هو أن مقبس أف يدعم تكنولوجيا هايبر ترانسبورت 1.0 و 2.0 التي تمكنه من الحصول على سرعة نقل بيانات 1 GT/s بينما مقبس أف+ يدعم تنولوجيا هيبر ترانسبورت 3.0 التي تمكنه من الحصول على سرعة نقل بيانات 2.6 GT/s, ولكنه متناسب مع تكنولوجيا هيبر ترانسبورت 1.0 و 2.0 والمتوقع من هذه الخطوة دعمه لوحدات المعالجة المستخدم لمقبس أف.
| مقبس أف+ | |
| ؟؟ | |
| شكل المقبس | المتوقع أن يكون شبكة سطوح مصفوفة |
|---|---|
| عدد الوصلات | ؟؟ |
| الشركة المنتجة | إي أم دي |
| نوع ناقل البيانات | هيبر ترانسبورت |
| بروتوكول ناقل البيانات | هيبر ترانسبورت 3.0 |
| سرعة ناقل البيانات | 200 هرتز بقيمة 2.6 GT/s |
| الوحدات المستخدمة له | إي أم دي فينوم أف إكس إي أم دي أوبترون إي أم دي آثلون 64 أف إكس |
مراجع
- AMD BIOS and Kernel Developer’s Guide For AMD Family 10h ProcessorsPage 12. نسخة محفوظة 24 يناير 2009 على موقع واي باك مشين.
بوابة علم الحاسوب
بوابة تقنية المعلومات
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.