مقبس 370
مقبس 370 (بالإنجليزية: Socket 370) وهو وصلة لوحدات المعالجة المركزية أنتجته شركة إنتل لمعالجاتها بنتيوم 3 وسيليرون، وهي استبدلت شق 1 للحواسيب الشخصية.[1][2] وكانت تستخدم في لوحات الأم بشكل مني أيتكس و الأنظمة المضمنة. وفي الأصل صممت لوحدات المعالجة سيليرون، ولاحقا أصبح المقبس المعتمد لوحدات بنتيوم 3 من نوع كوبر ماين (Coppermine) و تولتين (Tualatin)، وبالإضافة إلى وحدات فيا سيريكس 3 والتي أعيد تسميتها إلى سي 3. بعض لوحات الأم دعمات مقبس 370 و شق 1 في نفس اللوحة، ولكن ليس في نفس الوقت. وكان من موصفاتها أن مبردها لا ينبغي أن يتجاوز 180 غرام، لأن المبردات الأثقل قد توأذي الوحدة المركبة. وما تزا شركة فيا تستخدم هذا المقبس حاليا، لكنها تحول منتجاتها إلى معالجات بنظام شبكة كرات مصفوفة.
| مقبس 370 | |
 | |
| شكل المقبس | شبكة إبر مصفوفة |
|---|---|
| عدد الوصلات | 370 |
| الشركة المنتجة | إنتل |
| نوع ناقل البيانات | أف أس بي |
| بروتوكول ناقل البيانات | +GTL |
| سرعة ناقل البيانات | 66 و 100 و 133 هرتز |
| مدى جهده الكهربائي | 1.05 و 2.1 فولت |
| الوحدات المستخدمة له | إنتل بنتيوم 3 إنتل سيليرون فيا سيريكس 3/سي 3 |
مراجع
- "Intel Pentium III Specifications" (PDF)، مؤرشف من الأصل (PDF) في 3 مارس 2016.
- "CPU Sockets Chart"، users.erols.com، مؤرشف من الأصل في 3 يونيو 2018، اطلع عليه بتاريخ 16 أبريل 2009.
بوابة تقنية المعلومات
بوابة علم الحاسوب
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.